股譜
Tic
kifu
半導體
›
封測與先進封裝
封測與先進封裝
包含:封裝測試代工、CoWoS/SoIC 等先進封裝、凸塊與覆晶。
0
位作者 ·
0
篇文章
文章
短評
成分股 9
美股
AMKR
AMKOR TECHNOLOGY, INC.
ASX
ASE Technology Holding Co., Ltd.
KLIC
KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INC
COHU
COHU INC
台股
3711.TW
日月光投控
6239.TW
力成
2449.TW
京元電子
6147.TWO
頎邦
2441.TW
超豐
代表股不是完整名單,同一檔股票可以屬於多個細分。
首頁
探索
撰寫
控制台
登入